DA30L-R8000 电子分析器
参数 |
说明 |
|---|---|
Camera |
Basler scA 1400-17gm (ICX285AL sensor, 12bit 1392x1040), 17fps |
Working distance |
34 mm |
Mean radius |
200 mm |
Configuration |
Low pass mode* |
一共有三个工作模式,High pass mode(UPS),Low pass mode(Laser)和SubmeV。目前我们光源为Kr灯和激光,一般工作在Laser模式下。UPS和Laser切换需要在机柜后面更改以下接口的连接方式:AV-, AV+, LV1,LV2,LV3,LV4,LBAIS,SPhi。Laser切换到SubmeV时,还需要更换junction box的连线。
聚焦
聚焦是ARPES实验中非常重要的一步,为使分析仪达到最佳性能,样品的受照部分必须在三个方向上都处于分析仪的焦点位置:平行于入射狭缝的方向(X),垂直于入射狭缝的方向(Y)、以及朝向/远离分析仪的方向(Z).
聚焦的第一步是光源的调节
对于工作距离的确定,我们会在利用定位托来确定。确定工作距离后,平整的样品表面就会放置在工作距离,在光源调节中固定不变。
灯的方向
我们有两种光源,分别是激光和紫外气体灯,它们的几何位置如下图。当样品台R1=0°时,样品台运动轴和上述分析器焦点的三个方向重合。但定义不一样,样品台的运动轴如下图括号中的定义。
图 20 灯的几何位置
激光光源align:
激光光斑为几十微米,transmission模式下,看到的都是激光本身光斑大小,可使用大样品来调节光源。
工作距离的确定已经由定位托给定,需要微调的话可以改变L1或L2的电压(注意切勿移动到曲线上的点处,仅改变没有点处的电压,这样不会改变lentable。如果移动到曲线上的点位时,会时lentable变化),在camera显示上观察transmission线的变化。以此来判断工作距离的好坏。理想状态时在不需要改变L1和L2的电压的情况下,transmission线能够最聚焦。
平行于狭缝的方向:这个调整是将transmission线放到Image的中间位置,Y轴刻度为零处。需要通过调节聚焦镜的俯仰和上下来实现。
垂直于狭缝的方向:这个调整是将transmission的强度跳到最大。可以通过UP/Down来判断,UP/Down是DA模式下将电子沿着垂直于狭缝的方向进行偏转。逐渐通过调节聚焦镜的偏摆和左右,将UP/Down增加的值降低到零。
垂直于狭缝方向和工作距离耦合再一起,需要两者重复交替进行优化达来到达最佳状态。平行于狭缝方向也需兼顾下。
图 21 激光聚焦镜
激光光斑大小的调节:
该聚焦镜由NTT Advanced Technology制造,在190-210nm激光下,焦距为250-210mm。聚集镜入光口为1.7mm,numeric aperture (NA)在入射光直径为1.0mm时 ~0.04,理论上能够聚焦到~3um。cited from xxx。
该聚焦支架设计存在不足,焦距的调节没法精确进行,需通过螺杆的移动和聚焦镜的夹持改动进行,非常粗糙。一开始优化光斑大小确定焦距需要花费大量时间。上方聚焦旋钮改变伽利略扩束镜的扩束倍数,可以动态调节光斑大小。目前激光光斑大小为xxum
Note
建议是先调节激光光斑大小,然后再优化聚焦。光斑大小可以通过铜网观察,聚焦可以在样品台的门上完成。
紫外光源align:
紫外气体光源光斑大小~1.6mm,比狭缝宽度宽,通常使用和光源尺度差不多的Post样品进行优化。
工作距离还是由定位托确定后,将Post样品表面放置到工作距离。
由于紫外灯的方向不是一个常规的方向,而且能调节的PA方向也不是独立的,所以调节起来相对费劲。但原理和激光调节一致,首先也是通过调节灯头和样品位置,将transmission线移动到中间。其次调节灯的左右和样品的左右,让强度达到最大。接下来反复调节使得最后trasmission达到最优。是否为最优也可通过改变L1/L2,以及Up/Down,看是否能够继续优化来判断。
样品align:
在光源优化之后,放入样品后,只需将样品优化到最佳聚焦位置。同样的,也可通过改变L1/L2,以及Up/Down,看是否能够继续优化。但此时只能动样品位置来进一步优化。
狭缝几何
Encoder index |
Slit width |
Slit Length |
Aperture |
|---|---|---|---|
100 |
0.05 mm |
30 mm |
No |
200 |
0.1 mm |
30 mm |
No |
300 |
0.2 mm |
30 mm |
No |
400 |
0.3 mm |
30 mm |
No |
500 |
0.2 mm |
30 mm |
Yes |
600 |
0.3 mm |
30 mm |
Yes |
700 |
0.5 mm |
30 mm |
Yes |
800 |
0.8 mm |
30 mm |
Yes |
900 |
1.5 mm |
30 mm |
Yes |
通常情况下,选取带Aperture的Slit。如果样品聚焦没有做好的话,使用带Aperture的slit时,样品DA mapping会有缺失等情况,这也可以进一步验证聚集的好坏。
MCP的调节
MCP需要工作在线性区,不然的话就无法测量一些小信号。不能因为激光强度强就降低MCP,需要降低的是激光强度,放置衰减片。
如何得到MCP的线性曲线
打开global detector,将ADC改成Plused 模式,在Plused模式下,会记录每一个相机事件的信号来得到强度,类似于我之前做过的RIXS的单光子计数。前提需要每个事件之间不存在overlap,这可以通过降低光强,降低Pass Energy以及改到DA14模式得到。
可以点击live camera pause检查下事件是否有重叠
然后点击MCP optimize, 设置扫描范围和步长。 得到曲线,选取在平台区间的最低点
如何聚焦
首先要确定样品台,腔体没有场的影响,不会对出射电子产生影响
坐标系定义: X along the slit, Y perpendicular to the slit, Z along the optical axis of the analyzer.
对于小光斑,建议用一个大的样品来优化聚焦,因为trans线本身就很细了。 - UP/Down 垂直于狭缝,如果没有trans线消失了,通常是由于在这个方向上没有聚焦好
L1和L2对工作距离敏感,可以调节看下工作距离的问题
对于大光斑,需要用小样品来调节
当光斑远小于slit宽度时后,如果对准变得非常困难
调光的目的是为了正常测试,通常会在Image模式下,将由样品发出的信号汇聚在分析器前的狭缝处
如何对齐有三个维度,在狭缝面内垂直于狭缝,平行于狭缝,狭缝面内外,通常狭缝的30mm x 0.3mm
垂直于狭缝比较简单,通常只需要将transmission放到Image中间,这时候光斑也就聚焦在沿着30mm处,在狭缝正中间
狭缝面内外,这个就设计到分析器的工作距离,理论上是34mm,如果没有在这个维度聚焦好,整个Image不会收缩到一条线,是发散的形状,甚至能看到部分类似角分辨的信息。
这时候就要移动样品Y,让这条线收缩
狭缝垂直方向,优于狭缝宽度一般为0.3mm左右,而光斑大小为~20um, 如何在这个方向精细的调节,非常困难。(可以利用Up/Down让电子偏转进入狭缝,然后逐渐减少UP/Down的电压,并在水平和工作距离方向调节激光,知道将up/down降到最低时,trans线还在屏幕上)。