理化公共实验平台近期购置引线键合机目前已安装、调试完毕。该设备可用于材料器件的高精度键合。欢迎广大师生前来咨询及使用。
安装地点： 西湖大学云栖校区4号楼103室
联系人： 聂颖 (18845078252 / 0571-87310065)
试运行时间：自2019年7 月10 日至 2019年 8月 10日
引线键合机实物图
设备简介：
引线键合机可利用热压或超声能源，使用极细金线完成微电子器件中固态电路内部互相连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。键合时不加电流，不发生熔化。对材料和器件的物理、化学性能没有任何影响，能保持样品的清洁度，具有很高的成品率。
生产厂商：WEST BOND
仪器型号：7KE
技术指标：
键合方式为楔形压焊、球焊；键合材料为25μm金线；具有45°、90°送线装置；劈刀长度0.75英寸，适用于深腔键合；键合头配备劈刀刀头加热装置；具有X-Y-Z操作杆。
应用范围：
材料器件、元器件键合焊接等。
样品要求：
1、样品表面洁净、平整，金线与样品表面镀层可较好结合。
